北京越大股票配资官网强达电路调整募投项目内部投资结构扩展高阶HDI产品占比

强达电路(301628)12月5日晚间公告，公司决定调整“南通强达电路科技有限公司年产96万平方米多层板、HDI板项目”的内部投资结构，扩展高阶HDI产品占比。

　　2024年，公司IPO募资5.31亿元，扣除发行费用，实际募集资金净额为4.53亿元，用于南通强达电路科技有限公司年产96万平方米多层板、HDI板项目以及补充流动资金项目，拟投入募资金额分别为3.63亿元和9000万元。其中，截至11月30日，多层板项目投资进度为74.14%。

　　本次调整主要涉及该项目的产品构成，从调整前的多层板、2阶HDI，调整后为公司多层板仍以高多层板为主、HDI板在前次2阶基础上扩展高阶HDI产品占比，产品主要应用于光模块、AI服务器、GPU加速卡、通用基板（UBB）、汽车毫米波雷达、智能驾驶控制、人形机器人、Mini-LED、半导体测试、物联网（IoT）、低空经济等领域。

　　另外，设备投资进度调整为T+2年下半年开始至T+6年分批完成设备购置及安装，预计达产期四年，T+3年开始投产，预计产能达产率18%，T+4年预计产能达产率35%，T+5年预计产能达产率75%，T+6年预计产能达产率100%。

　　对于调整原因，公司表示为了适配AI算力建设、新能源汽车等下游行业发展对高阶HDI产品的需求，以及根据项目的实际实施情况优化内部投资情况调整，未改变项目实施主体和总投资金额。

　　据介绍，PCB行业的发展与全球电子制造业的景气度及下游应用创新密切相关，目前行业正从规模扩张阶段迈向结构优化与技术提升阶段。未来一段时期，AI算力建设、新能源汽车和智能汽车渗透率提升以及智能化终端创新迭代，将成为PCB市场最重要的增长驱动力，促使产业向高附加值领域跃迁，呈现结构性增长，同时市场对高层数、高密度、高性能产品的快速交付需求将进一步增加。公司此次调整募投项目内部投资结构，旨在适配高阶HDI及算力服务器、高速光模块等应用领域对工艺与技术提出的更高要求。

　　结合行业发展情况考虑，公司根据募投项目建设的实际需求和资金使用情况，在不改变“南通强达电路科技有限公司年产96万平方米多层板、HDI板项目”的实施主体、投资总金额的情况下，调整募投项目的内部投资结构及投资进度，加大对关键生产设备的投入。

　　在11月接受调研时，公司高管介绍，深圳工厂定位中高端样板，主要承接12层以上的样板需求；江西工厂主要定位快速交付的小批量板，未来将逐步承接深圳工厂部分高难度、特殊材料、高速材料、更高层数的PCB产品；南通工厂主要定位为高多层板、HDI板等中高端小批量板。南通工厂规划建设年产96万平方米多层板、HDI板项目。目前南通工厂的各项建设工作正在有序推进中，预计到明年年中逐步开启投产。

　　根据Prismark数据，刚性PCB市场中，2024年全球样板、小批量板市场产值超118亿美元，预计2028年将达145亿美元，其中国内样板、小批量板市场约占全球市场的45%。公司高管表示目前在手订单充足，生产交付及经营情况良好，各项生产工作有序进行，以满足客户的交付需求。